一、招聘岗位

岗位1：

                      器件工程设计及应用工程师Fusion001758（成都）

      岗位职责：

      1、负责NAND、DRAM等介质趋势跟踪分析，合理规划介质新技术产品化节奏，并通过研究项目将技术催熟。

      2、参与NAND、DRAM等介质问题分析，从材料、工艺和设计等角度提出解题方向，制定测试与分析方案，与厂家合作，得出问题根因及解决方案。

      3、针对各种介质在服务器系统的应用，结合系统硬件和上层应用软件的特征，分析系统RAS提升、性能提升等方向的技术点和可行性，并进行总体方案设计，为新的介质配合系统应用构建竞争力。

      岗位要求：

      1、电子、计算机、通信、半导体物理与材料、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业；

      2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；

      3、能够熟练阅读和理解英文资料。

      投递网址：职位详情 (hotjob.cn)

          岗位2： 

                      嵌入式软件开发工程师Fusion001762（成都）

      岗位职责：

      在这里，您将和业界最优秀的通信软件工程师一起，研发处理性能最优、稳定性最强的通信产品，您将接触到最先进的通信产品处理器，并行化、分布式软件架构，引领通信发展的潮流。你将会：

      1、负责通信软件的设计和交付，包括DSP嵌入式软件开发、大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度，动态内存管理、AI Framework软件框架、编程语言模型等软件关键技术研究；

      2、负责通信设备软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决；

      3、负责通信设备软件新技术的预研和产品实现，提升产品优势。

      4、负责多模软SOC芯片设计、开发和验证工作，包括计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究，提供持续领先的基带芯片解决方案；

      5、对外洞察学术界、工业界新方向，通过机器学习、Tensor、大数据等行业新技术的探索，研究在通信、产品化的应用，持续创新，孵化基带新技术，为产品创造核心价值。

      任职要求：

      1、计算机、软件、电子、通信等相关专业本科及以上学历；

      2、熟练掌握汇编/C/C++编程语言，对CPU、操作系统、Linux驱动有一定的了解；

      3、有AI、并行化、嵌入式软件开发经验者优先。 

      投递网址：⁠⁠⁠职位详情 (hotjob.cn)