【科创竞赛】“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛
关于大赛
RISC-V,作为基于精简指令集的开源指令集架构,自诞生以来就倍受产业、科研、教育等多级层面的重点关注,发展势头迅猛,热度持续提升。目前该架构在全球范围内已得到广泛应用,市场上现有超100亿个RISC-V处理器核心。中国企业,作为RISC-V生态建设的重要参与者,为市场提供了约50%的产品出货量,是其不可或缺的技术和应用贡献者。
芯原股份,作为半导体产业中领先的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务企业,持续推进着RISC-V的生态构建。本次“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛,契合时下智慧物联(AIoT)、智能可穿戴设备的热潮,芯原股份以RISC-V为核心,结合芯原自有数字信号处理器、低功耗蓝牙(BLE)无线连接等技术构建了VeriHealth可穿戴智慧健康芯片与软件设计平台,设计了一系列由浅至深的教学课程以及专业赛题,旨在推进集成电路产业人才培育,加强高校学生在嵌入式芯片与系统设计的创新与实践能力,激发学生创新思维以及对嵌入式开发的热爱,让学生全面掌握从驱动开发、算法实现、性能优化到应用方案设计的多层次知识与技能。
本次大赛平台的RISC-V主核N309及开发工具Nuclei Studio由芯来科技特别提供(点击下载)。
大赛奖励


关于芯原
芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,500多个数模混合IP和射频IP。
芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,300人。
大赛官方联系通道
1.报名网址:https://vesc2023.verisilicon.com/
2.西部赛区QQ群:
群号:482531253
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